系列具有高增益，高功率，低 偏振和宽谱等优点，符合GR-468-CORE标准。该兼 容，支持订制、交期短、供货快。主要使用在于光纤通信的高速光信号放大产品中。

  虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。

  搭载“绝版”麒麟9000芯片的华为Mate 40系列于10月22日晚上发布，其5000万像素1/1.28英寸RYYB大底+17倍光学变焦的“地表最强”五摄拍照，外加集成了153亿晶体管的5nm“性能怪兽”5G SoC让其坐稳了2020年安卓机皇的位置。

  当今的半导体世界是一个以“尺寸论英雄”的时代——先进制造工艺在数年之间迅速从16nm、10nm到7nm，今天5nm制造工艺呼之欲出——新闻媒体报道称iPhone 12将使用5nm。而同样是最近，全球

  如何降低芯片功耗目前慢慢的变成了半导体产业的热点问题。过去，对于集成器件制造商（IDM）来说，最直接的作法是通过先进的制程工艺和材料比如低K介质来解决，低功率设计能够最终靠将自己设计团队的技能和经验进行

  7nm芯片和5nm芯片的区别在哪？7nm芯片和5nm芯片哪个好？在其他变量恒定的情况下，5nm芯片肯定要强于7nm芯片，5纳米芯片意味着更小的芯片，5纳米芯片要优于7纳米芯片，但是终究是要看机器能否发挥芯片的最大功效。

  众所周知，芯片的制造工艺是很复杂的，从14纳米到10纳米，再到7纳米和5纳米，每一次工艺升级都伴随着cpu的巨大升级。今天我们就来着重介绍一下5nm芯片：

  目前手机芯片已确定进入了5nm时代，随着手机芯片的加快速度进行发展，3nm芯片也将进入使用。

  从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极

  全新5nmARM芯片发布：可用于8K拍摄,芯片,摄像头,arm,nm,双核

  功耗是芯片制造工艺演进时非常关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为麒麟9000、骁龙888和苹果的A14芯片

  5nm芯片只有恩智浦（NXP）曾宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm制程，预计2021年秋交付首批样片;今天却已不只一个，2018年7月高通收购NXP失败，现在也挺进了5nm车规芯片

  芯片行业都在谈论“5nm芯片集体翻车”，今天终于把这个线nm芯片是怎样集体翻车的，翻车之后各厂家如何？华为能否借此翻身？5nm芯片“翻车”过程 从2020年下半年开始

  是EUV（极紫外线）光刻机能实现的目前最先进芯片制程工艺，也是智能手机生产厂商争抢的宣传卖点，进入2020年下半年后，苹果A14、麒麟9000、骁龙888等5nm工艺芯片相继粉墨登场。

  对于手机生产厂商来说又是一个新的里程碑。因为工艺再次跨代升级，所以消费者对于它的性能和功耗都非常看好。在几款5nm旗舰芯片没有发布之前，网上各种传闻比7nm性能提升百分之几十，功耗降低多少多少。然而等到苹果、华为和高通等厂商的5nm芯片发布之后，却出现了不同程度的翻车情况。

  厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。 不过

  工艺，首发产品主要是华为的麒麟9000、苹果的A14处理器，不过9月15日之后，华为的5nm芯片不得不退出，这也会影响台积电的5nm产能利用率。

  芯片揭幕后，三星、高通两大芯片巨头也将推出5nm芯片产品。11月2日凌晨，上海三星半导体有限公司微博官宣，将于11月12日在中国上海举办首场国内

  芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉，高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续

  ，芯片市场尽显低调的谷歌，一出手便放了个大招。谷歌近日宣布，已联手三星开启代号为“Whitechaple”的自研c芯片项目。这颗芯片搭载8核CPU，采用三星5nm工艺制程，将有望在Pixel系列手机上搭载。

  节点上，STT-MRAM与SRAM相比可以为缓存提供节约能源的效果。这种优势比非易失性和较小的空间占用更重要。